每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：您好董秘，貴公司的第三代半導(dǎo)體設(shè)備，SiC晶錠激光剝片，現(xiàn)在處于什么階段了，謝謝。

大族激光（002008.SZ）8月5日在投資者互動平臺表示，SiC晶錠激光切片機、SiC超薄晶圓激光切片機運用的QCB技術(shù)可在原來傳統(tǒng)線切割的基礎(chǔ)上大幅提升產(chǎn)能，以切割2cm厚度的晶錠，分別產(chǎn)出最終厚度350um，175um和100um的晶圓為例，提升幅度分別為40％，120％和270％的產(chǎn)能。目前，產(chǎn)品正在客戶處做量產(chǎn)驗證。

(記者 曾健輝)

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