滬電股份近日在接受投資者調(diào)研時稱，在具體產(chǎn)品方面，應用于EGS級服務器領域的產(chǎn)品已具備規(guī)模化量產(chǎn)能力；在HPC領域，公司布局通用計算，應用于AI加速、Graphics的產(chǎn)品，應用于GPU、OAM、FPGA等加速模塊類的產(chǎn)品以及應用于UBB、BaseBoard的產(chǎn)品已批量出貨，目前正在預研應用于UBB2.0、OAM2.0的產(chǎn)品；在高階數(shù)據(jù)中心交換機領域，應用于Pre800G(基于56Gbps速率，25.6T芯片)的產(chǎn)品已批量生產(chǎn)，應用于800G(基于112Gbps速率，51.2T芯片)的產(chǎn)品已實現(xiàn)小批量的交付；基于數(shù)據(jù)中心加速模塊的多階HDIInterposer產(chǎn)品，已實現(xiàn)4階HDI的產(chǎn)品化，目前在預研6階HDI產(chǎn)品，同時基于交換、路由的NPO/CPO架構的Interposer產(chǎn)品也同步開始預研。