每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：傳聞公司FCBGA項目14層及以上項目的良率暫時無法突破目前處于停滯狀態(tài)，請問董秘公司怎么應對如何解決？

興森科技（002436.SZ）6月20日在投資者互動平臺表示，公司FCBGA封裝基板項目的良率領先于國內同行，與全球龍頭企業(yè)的差距在進一步縮小，預期進入量產階段后良率會高于現(xiàn)有水平。公司將持續(xù)加大研發(fā)投入和工藝能力創(chuàng)新，努力提升良率水平。

(記者 王可然)

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