每日經(jīng)濟(jì)新聞 2025-04-08 13:41:01
每經(jīng)AI快訊,4月8日,上交所公司債券項目信息平臺顯示,小米通訊技術(shù)有限公司200億元小公募債項目狀態(tài)更新為“已受理”,受理日期為2025年4月7日。募集說明書申報稿顯示,本次債券發(fā)行規(guī)模不超過200億元(含200億元),在扣除發(fā)行等相關(guān)費(fèi)用后,募集資金擬用于償還公司有息債務(wù)、補(bǔ)充公司流動資金、項目建設(shè)投資或其他法律法規(guī)允許的用途。
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