興業(yè)證券指出，3D打印在消費(fèi)電子領(lǐng)域加速滲透，折疊機(jī)鉸鏈、手表/手機(jī)中框等場(chǎng)景有望開啟應(yīng)用元年。AI訓(xùn)練和推理成本降低推動(dòng)應(yīng)用繁榮，端側(cè)AI潛力巨大，耳機(jī)和眼鏡或成為AI Agent重要載體。AMD預(yù)計(jì)AI推理需求年增率將超80%，數(shù)據(jù)中心AI加速器潛在市場(chǎng)規(guī)模超5000億美元，帶動(dòng)服務(wù)器、AI芯片、光芯片等環(huán)節(jié)價(jià)值量提升。

2025年全球晶圓代工市場(chǎng)預(yù)計(jì)增長(zhǎng)19.1%，先進(jìn)制程及封裝工藝需求強(qiáng)勁，國(guó)產(chǎn)設(shè)備在先進(jìn)工藝擴(kuò)產(chǎn)中持續(xù)推進(jìn)。存儲(chǔ)價(jià)格觸底回升，封測(cè)環(huán)節(jié)稼動(dòng)率逐步恢復(fù)，被動(dòng)元件、數(shù)字SoC、射頻等領(lǐng)域呈現(xiàn)復(fù)蘇趨勢(shì)?？烧郫B手機(jī)仍屬利基市場(chǎng)，歐洲2025Q1銷量占比僅1.5%。

芯片ETF（512760）跟蹤的是中華半導(dǎo)體芯片（人民幣）指數(shù)（990001），該指數(shù)由中證指數(shù)有限公司編制，從市場(chǎng)選取涉及半導(dǎo)體材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造及封裝測(cè)試等全產(chǎn)業(yè)鏈的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)上市公司證券的整體表現(xiàn)。行業(yè)配置上聚焦于高技術(shù)含量與成長(zhǎng)性的半導(dǎo)體領(lǐng)域。

注：指數(shù)/基金短期漲跌幅及歷史表現(xiàn)僅供分析參考，不預(yù)示未來(lái)表現(xiàn)。市場(chǎng)觀點(diǎn)隨市場(chǎng)環(huán)境變化而變動(dòng)，不構(gòu)成任何投資建議或承諾。文中提及指數(shù)僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議，也不構(gòu)成對(duì)基金業(yè)績(jī)的預(yù)測(cè)和保證。如需購(gòu)買相關(guān)基金產(chǎn)品，請(qǐng)選擇與風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)相匹配的產(chǎn)品?；鹩酗L(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。