每經(jīng)AI快訊，7月11日，晶方科技發(fā)布2025年半年度業(yè)績(jī)預(yù)告，預(yù)計(jì)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為1.5億元至1.75億元，同比增長(zhǎng)36.28%至58.99%。隨著汽車智能化的快速發(fā)展，車規(guī)CIS芯片市場(chǎng)需求顯著增長(zhǎng)，公司在車規(guī)CIS領(lǐng)域的封裝業(yè)務(wù)規(guī)模與技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)持續(xù)提升；同時(shí)公司持續(xù)加大先進(jìn)封裝技術(shù)的創(chuàng)新開發(fā)，不斷滿足客戶新業(yè)務(wù)與新產(chǎn)品的技術(shù)需求；不斷優(yōu)化生產(chǎn)工藝與管理模式，提升生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)與管理效率。