集成電路ETF（159546）漲超1.1%，芯片ETF（512760）漲超1.2%，半導體測試設備國產(chǎn)化空間受關注。

興業(yè)證券指出， 3D打印在消費電子領域即將加速滲透，折疊機鉸鏈、手表/手機中框等精密零部件是潛在場景，3D打印消費電子應用元年有望開啟。AI手機、AI電腦、AI眼鏡等終端已超百款，成為拉動經(jīng)濟發(fā)展的新增長點，端側AI潛力巨大，耳機和眼鏡有望成為端側AI Agent的重要載體。AI浪潮帶動算力需求爆發(fā)，服務器、AI芯片、光芯片、存儲、PCB板等環(huán)節(jié)價值量將大幅提升。臺積電2025年第二季度業(yè)績表現(xiàn)強勁，預期第三季度營收持續(xù)增長。未來3年，“先進工藝擴產(chǎn)”將成為自主可控主線，同時CoWoS及HBM卡位AI產(chǎn)業(yè)趨勢，先進封裝重要性凸顯。存儲價格觸底回升，封測環(huán)節(jié)稼動率逐漸回升，未來將受益AI芯片帶動的先進封裝需求爆發(fā)。

集成電路ETF（159546）跟蹤的是集成電路指數(shù)（932087），該指數(shù)從市場中選取涉及集成電路設計、制造、封裝測試及相關材料設備等業(yè)務的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映集成電路領域相關上市公司證券的整體表現(xiàn)。成分股具有較高的科技含量與成長性，行業(yè)配置集中在半導體產(chǎn)業(yè)鏈。

芯片ETF（512760）跟蹤的是中華半導體芯片指數(shù)（990001），該指數(shù)從滬深市場中選取涉及半導體材料、設備、設計、制造及封裝測試等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映半導體芯片行業(yè)相關上市公司證券的整體表現(xiàn)。該指數(shù)側重體現(xiàn)國內(nèi)半導體行業(yè)的技術進步與市場發(fā)展態(tài)勢，為投資者提供衡量該領域投資價值的基準。

沒有股票賬戶的投資者可關注國泰中證全指集成電路ETF發(fā)起聯(lián)接C（020227），國泰中證全指集成電路ETF發(fā)起聯(lián)接A（020226）；國泰CES半導體芯片行業(yè)ETF聯(lián)接A（008281），國泰CES半導體芯片行業(yè)ETF聯(lián)接C（008282）。

注：如提及個股僅供參考，不代表投資建議。指數(shù)/基金短期漲跌幅及歷史表現(xiàn)僅供分析參考，不預示未來表現(xiàn)。市場觀點隨市場環(huán)境變化而變動，不構成任何投資建議或承諾。文中提及指數(shù)僅供參考，不構成任何投資建議，也不構成對基金業(yè)績的預測和保證。如需購買相關基金產(chǎn)品，請選擇與風險等級相匹配的產(chǎn)品?；鹩酗L險，投資需謹慎。