7月29日早盤，科創(chuàng)芯片ETF國(guó)泰（589100）漲超1%。

興業(yè)證券指出，3D打印在消費(fèi)電子領(lǐng)域加速滲透，折疊機(jī)鉸鏈、手表/手機(jī)中框等場(chǎng)景應(yīng)用有望開啟元年。AI訓(xùn)練和推理成本降低推動(dòng)應(yīng)用繁榮，端側(cè)AI潛力巨大，耳機(jī)和眼鏡或成為AI Agent重要載體。SEMI預(yù)測(cè)2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將創(chuàng)1255億美元新高，同比增長(zhǎng)7.4%，先進(jìn)邏輯、存儲(chǔ)器及技術(shù)遷移驅(qū)動(dòng)下，2026年有望進(jìn)一步增長(zhǎng)至1381億美元。AI浪潮帶動(dòng)算力需求爆發(fā)，服務(wù)器、AI芯片、光芯片等環(huán)節(jié)價(jià)值量顯著提升。印度智能手機(jī)出貨量同比增長(zhǎng)7%，上游被動(dòng)元件、數(shù)字SoC、射頻、存儲(chǔ)等領(lǐng)域呈現(xiàn)復(fù)蘇趨勢(shì)。此外，先進(jìn)封裝技術(shù)如混合鍵合在HBM內(nèi)存中的應(yīng)用將提升信號(hào)傳輸效率，滿足AI計(jì)算的高帶寬需求。

科創(chuàng)芯片ETF國(guó)泰（589100）跟蹤的是科創(chuàng)芯片指數(shù)（000685），單日漲跌幅可達(dá)20%。該指數(shù)從科創(chuàng)板市場(chǎng)中選取涉及半導(dǎo)體材料、芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造以及封裝測(cè)試等業(yè)務(wù)的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映科創(chuàng)板集成電路產(chǎn)業(yè)相關(guān)上市公司證券的整體表現(xiàn)。

注：如提及個(gè)股僅供參考，不代表投資建議。指數(shù)/基金短期漲跌幅及歷史表現(xiàn)僅供分析參考，不預(yù)示未來表現(xiàn)。市場(chǎng)觀點(diǎn)隨市場(chǎng)環(huán)境變化而變動(dòng)，不構(gòu)成任何投資建議或承諾。文中提及指數(shù)僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議，也不構(gòu)成對(duì)基金業(yè)績(jī)的預(yù)測(cè)和保證。如需購(gòu)買相關(guān)基金產(chǎn)品，請(qǐng)選擇與風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)相匹配的產(chǎn)品?；鹩酗L(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。