9月25日上午，A股三大指數(shù)集體上漲，上證指數(shù)盤(pán)中上漲0.14%，綜合類(lèi)、通信設(shè)備、電腦硬件等板塊漲幅靠前，燃?xì)?、工程機(jī)械跌幅居前。芯片科技股繼續(xù)走強(qiáng)，截至10點(diǎn)53分，芯片ETF（159995）上漲0.81%，其成分股晶合集成上漲13.17%，晶盛機(jī)電上漲5.59%，通富微電上漲4.85%，長(zhǎng)電科技上漲3.71%，海光信息上漲3.63%。 2025 年全聯(lián)接大會(huì)上，華為公布未來(lái)三年昇騰芯片路線(xiàn)：2026 年推 950PR與950DT；2027 年 960 規(guī)格翻倍且含自研 4bit 方案；2028 年 970 在算力、互聯(lián)/內(nèi)存帶寬上全面升級(jí)，直追英偉達(dá) Blackwell。 東方證券表示，國(guó)產(chǎn)AI芯片頻頻取得突破，超節(jié)點(diǎn)規(guī)模持續(xù)提升。我國(guó)國(guó)產(chǎn)AI芯片和國(guó)產(chǎn)交換芯片性能持續(xù)提升，商業(yè)化進(jìn)程持續(xù)推進(jìn)。投資者們對(duì)我國(guó) AI算力發(fā)展的信心亦有望持續(xù)提升。 資料顯示，芯片ETF（159995）跟蹤國(guó)證芯片指數(shù)，30只成分股集合A股芯片產(chǎn)業(yè)中材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試等龍頭企業(yè)，其中包括中芯國(guó)際、寒武紀(jì)、長(zhǎng)電科技、北方華創(chuàng)等。其場(chǎng)外聯(lián)接基金為，A類(lèi)：008887；C類(lèi)：008888。