每經AI快訊，2023年3月4日，北京康美特科技股份有限公司披露招股說明書（申報稿），北京康美特科技股份有限公司本次擬公開發(fā)行股票不超過4007萬股，不低于發(fā)行后總股本的25%。本次發(fā)行全部為新股發(fā)行，原股東不公開發(fā)售股份。本次募集資金用于項目及擬投入的募資金額為：半導體封裝材料產業(yè)化項目，擬投入募集資金金額約1.99億元；貝倫研發(fā)實驗室項目，擬投入募集資金金額6079.50萬元；補充流動資金，擬投入募集資金金額1.10億元。本次股票發(fā)行后擬在上交所科創(chuàng)板上市。 發(fā)行人是一家專業(yè)從事電子封裝材料及高性能改性塑料等高分子新材料產品研發(fā)、生產、銷售的國家級專精特新重點“小巨人”企業(yè)。 更多新股分析學習，微信搜索關注【每經極簡投研院】，領取課程福利！ 免責聲明：本文內容與數據僅供參考，不構成投資建議，使用前核實。據此操作，風險自擔。