上市兩年多，集成電路高端先進(jìn)封裝測試服務(wù)商頎中科技（688352.SH，股價11.17元，市值132.82億元）計劃再次募資。 據(jù)6月26日公告，頎中科技計劃以發(fā)行可轉(zhuǎn)債的方式募資不超8.5億元，用于投資兩個項目：高腳數(shù)微尺寸凸塊封裝及測試項目、頎中科技（蘇州）有限公司（以下簡稱蘇州頎中）先進(jìn)功率及倒裝芯片封測技術(shù)改造項目。 截圖來自：公司公告 此次頎中科技募資過半金額將被用于提升非顯示類芯片的封裝測試產(chǎn)能，公司非顯示類芯片業(yè)務(wù)收入在2024年業(yè)務(wù)收入中的占比不到10%，此次募資意在加速該類業(yè)務(wù)發(fā)展。記者注意到，公司上市后股價表現(xiàn)不佳，截至6月27日，股價處于“破發(fā)”狀態(tài)。 6月27日，頎中科技證券部通過郵件向《每日經(jīng)濟新聞》記者表示，公司非顯示類芯片封測業(yè)務(wù)的總體規(guī)模較小。通過本次發(fā)行可轉(zhuǎn)債，公司將新導(dǎo)入載板覆晶封裝、BGBM（晶圓背部研磨與晶背金屬化）/FSM（正面金屬化工藝）、Cu Clip（銅條帶）制程，構(gòu)建起完善的全制程封測技術(shù)體系，極大地提升公司在非顯示類芯片封測領(lǐng)域的市場競爭實力，為后續(xù)業(yè)務(wù)的進(jìn)一步拓展與市場份額的提升奠定堅實基礎(chǔ)。 IPO募投項目完成后，再加碼封測業(yè)務(wù) 頎中科技是國內(nèi)少數(shù)掌握多類凸塊制造技術(shù)并實現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)的集成電路封測廠商，控股股東為合肥頎中科技控股有限公司，實際控制人為合肥市國資委。公司于2023年4月在科創(chuàng)板上市，2024年營業(yè)收入接近20億元。 2024年，公司顯示驅(qū)動芯片封測業(yè)務(wù)銷售量18.45億顆，營業(yè)收入17.58億元，是境內(nèi)收入規(guī)模最高的顯示驅(qū)動芯片封測企業(yè)，在全球顯示驅(qū)動芯片封測領(lǐng)域位列第三名。 據(jù)了解，頎中科技在以凸塊制造（Bumping）和覆晶封裝（FC）為核心的先進(jìn)封裝技術(shù)上保持行業(yè)領(lǐng)先地位，是中國境內(nèi)最早專業(yè)從事8英寸及12英寸顯示驅(qū)動芯片全制程（Turn-key）封測服務(wù)的企業(yè)之一。 顯示驅(qū)動芯片主要服務(wù)于LCD、OLED等顯示面板，被喻為顯示面板的“大腦”。在IPO（首次公開發(fā)行）階段，頎中科技將募集資金凈額22.33億元投向封裝測試項目建設(shè)，實際投入資金19.14億元，相關(guān)項目已經(jīng)結(jié)項。截至2024年12月31日，蘇州頎中高密度微尺寸凸塊封裝及測試技術(shù)改造項目已達(dá)到預(yù)計效益。 此番再度募資，頎中科技計劃將募集資金分別投向顯示驅(qū)動芯片和非顯示驅(qū)動芯片。 公司闡述了原因，近年來，各大封測廠商積極布局先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)，在顯示驅(qū)動芯片封測領(lǐng)域，除細(xì)分行業(yè)龍頭頎邦科技、南茂科技繼續(xù)在相關(guān)領(lǐng)域保持領(lǐng)先地位外，綜合類封測企業(yè)通過自建或與其他方合作等方式對相關(guān)領(lǐng)域也積極布局。 公司坦言，相較于行業(yè)內(nèi)頭部封測企業(yè)，公司在資產(chǎn)規(guī)模、資本實力、產(chǎn)品服務(wù)范圍等方面存在一定差距，面對行業(yè)競爭加劇的局面，若公司不能較好地采取措施應(yīng)對，可能會對公司業(yè)務(wù)開拓以及經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生不利影響。 在非顯示類芯片封測業(yè)務(wù)上，公司稱于2015年進(jìn)入非顯示類芯片封測領(lǐng)域，與行業(yè)內(nèi)頭部企業(yè)相比，公司非顯示類芯片封測業(yè)務(wù)的總體規(guī)模仍然較小。在制程方面，目前公司非顯示類芯片封測業(yè)務(wù)主要集中于非全制程，業(yè)務(wù)收入主要來源于凸塊制造和晶圓測試環(huán)節(jié)，全制程封測業(yè)務(wù)收入占比較低。 根據(jù)介紹，高腳數(shù)微尺寸凸塊封裝及測試項目將在合肥實施，項目建設(shè)期為24個月。預(yù)計項目完全達(dá)產(chǎn)后每年將實現(xiàn)銷售收入3.95億元。 非顯示驅(qū)動芯片項目實施主體為蘇州頎中，建設(shè)地點位于江蘇省蘇州市，項目建設(shè)期為21個月。預(yù)計項目完全達(dá)產(chǎn)后每年實現(xiàn)銷售收入3.96億元。 上市兩年多時間，股價已破發(fā) 2023年上市之后，頎中科技即便保持了營業(yè)收入連續(xù)兩年雙位數(shù)的增長速度，但股價表現(xiàn)不佳。其IPO發(fā)行價為12.1元/股，上市首日股價表現(xiàn)“高光”，但此后股價便長期處于“橫盤”狀態(tài)，甚至多次跌破發(fā)行價，一度進(jìn)入“8元/股時代”。 股價破發(fā)，是否意味著公司“股性”轉(zhuǎn)弱，若轉(zhuǎn)股價格過高，可轉(zhuǎn)債持有人不進(jìn)行轉(zhuǎn)股，是否意味著公司到期償付壓力較大，融資成本較高？ 公司證券部方面在郵件中向記者表示：“可轉(zhuǎn)換公司債券轉(zhuǎn)股前，公司使用本次募集資金的財務(wù)成本較低，利息償付風(fēng)險較小。隨著可轉(zhuǎn)換公司債券持有人陸續(xù)轉(zhuǎn)股，公司資產(chǎn)負(fù)債率將逐步降低，有利于優(yōu)化公司資本結(jié)構(gòu)，提升公司的抗風(fēng)險能力。” 而在不久前，公司還計劃進(jìn)行股票回購。6月17日，公司披露，總經(jīng)理楊宗銘近日提議公司以集中競價方式回購股份，用于員工股權(quán)激勵或員工持股計劃。上市公司在6月18日披露，董事會表決通過相關(guān)議案，計劃將以不超過16.61元/股（含）的價格進(jìn)行回購，回購金額不低于0.75億元，不超過1.5億元。 2024年年報顯示，楊宗銘任公司董事、總經(jīng)理，是公司法定代表人、核心技術(shù)人員。2000年4月至2005年7月任頎邦科技先進(jìn)封裝研發(fā)中心副理；2005年8月至今歷任蘇州頎中構(gòu)裝整合部資深經(jīng)理、構(gòu)裝測試處資深處長、制造中心協(xié)理、制造中心及研發(fā)中心副總經(jīng)理、總經(jīng)理、董事長兼總經(jīng)理；2019年8月至2021年12月任封測有限總經(jīng)理。報告期內(nèi)從公司獲得稅前報酬836.35萬元。 2024年，頎中科技?xì)w母凈利潤3.13億元，同比下降15.71%。2025年一季度，公司歸母凈利潤2944.84萬元，同比下降61.6%。公司稱，主要系設(shè)備折舊、股權(quán)激勵及人工薪酬等成本費用增加所致。